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G-6600

产品名称:G-6600微波等离子系统

产品简介:G-6600是一款在线式、全自动低压微波等离子系统,通过将由2.45GHz微波激发工艺气体生成的等离子体馈入真空腔内,在半导体封装各工序前对芯片实施清洗,比如:固晶、焊线、塑封以及植球工序。根据材料表面氧化、助焊剂残留,树脂残渍、有机物等不同沾污物的性质,选择相适应的气体,清除掉这些污染物,从而显著地改善封装可制造性、可靠性以及提升良品率。微波等离子体还能改善芯片、基板材料表面的亲水性,增加润湿性能,从而实现材料之间的最大粘接强度。微波等离子系统是无电极的,具备无损伤的特性。该系统的清洗原理是基于活性等离子体粒子(自由基)和基材表面发生的化学反应,具备清洗速度快的特性。



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产品详情

产品优势:


● 在线式设备,提高工作效率

● 全自动式清洗机

● 两段式轨道,便于生产

● 真空腔体尺寸大,适用面广泛

● 设备占地面积小,适用于无尘车间


应用领域:

● 改善焊线工艺    ● 改善底部填充工艺   ● 改善塑封工艺    ● 改善植球工艺


技术参数

设备型号

G-6600

处理腔

自动化程度

在线式

腔体材质

304不锈钢

腔体内部尺寸mm)

400 x 450 x 160

PCB 尺寸

PCB工作尺寸mm)

350 × 300

PCB最大重量kg)

3.5

上净空mm)

30

下净空mm)

25

轨道规格

轨道宽度mm)

100-300

轨道高度mm)

900±20

轨道方式

链条输送

进板速度mm/s)

最大500

真空系统

SMEMA

标准功能

抽真空速率m³/h)

60

极限真空值Pa)

1

远程接口

控制方式

软件控制

微波发生器

频率(GHz)

2.45

微波电源W)

3000

工艺气体气路

标配1路(最高可选配至5路)

设备外观及控制

电源

三相五线制, 380V, 50Hz

重量kg)

1200

外形尺寸mm)

1200(W)×1345(L)×1620±20(H)


设备规格


● 本产品目录发布日期为2022年09月;

● 本型录所记载的内容,如因机器改进则有变更的可能,如需详细了解产品参数,请事先与洋浦科技或者本公司代理商取得联系


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